市場の観測によると、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）が今年末に第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン用ハイエンドチップをリリース予定で、オファー価格が100米ドルを上回る見通しだ。同社の既存の５Ｇチップのオファー価格は約数十米ドルで、同社のスマホ用チップとして過去最高となる。同社は22日、ノーコメントとした。23日付経済日報が報じた。
業界関係者は、クアルコムのスマホ用ハイエンドチップの価格は130～140米ドルのため、メディアテックのチップが100米ドルを上回ってもおかしくないと指摘した。メディアテックはハイエンドチップ市場でクアルコムのシェアを奪い、利益拡大につなげる考えとみられる。
メディアテックの５Ｇ対応スマホ用ハイエンドチップは台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の５ナノメートル製造プロセスを採用するとみられる。既に中国スマホブランドの▽ＯＰＰＯ広東移動通信▽維沃移動通信（ｖｉｖｏ）▽小米集団（シャオミ）──などが採用意欲を示しているという。
