ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）やインテル、サムスン電子、ＳＫハイニックスの半導体大手４社が、極端紫外線（ＥＵＶ）露光プロセスの生産能力拡充を進める中、台湾の▽家登精密工業（Gudengプレシジョン・インダストリアル）、ＥＵＶポッド▽帆宣系統科技（マーケテック・インターナショナル、ＭＩＣ）、ＥＵＶ設備モジュール▽公準精密工業（GONGINプレシジョン）、ＥＵＶ設備用部品──の受注増が見込まれる。23日付工商時報が報じた。
７ナノ、５ナノメートル半導体先進製造プロセスやＤＲＡＭの10ナノ第１世代「１Ａ」でＥＵＶ技術導入が進む中、ＥＵＶ露光設備を供給するオランダのＡＳＭＬは、ＴＳＭＣなど半導体大手４社からの受注で生産ラインが来年まで埋まっている。
ＡＳＭＬの今年のＥＵＶ露光設備出荷台数は45～50台と見込まれ、うち８割がＴＳＭＣとサムスン向けとされる。
ＥＵＶポッド世界市場シェア９割を占める家登精密は、受注と出荷が増えると予想されている。帆宣系統と公準精密も来年まで受注見通しが立っている。
