ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、３月17日に神奈川県横浜市で３次元（３Ｄ）ＩＣ材料研究開発（Ｒ＆Ｄ）センターの登記を完了した。払込資本金は最大186億円。ＴＳＭＣは横浜市に事務所を複数構えており、うち設計技術会社と同じビルに登記した。24日付経済日報が報じた。
日本経済新聞は23日、日本はキヤノンなど産官学連携で次世代半導体を研究開発し、経済産業省は約420億円を投じて支援、ＴＳＭＣなど海外勢の協力も仰ぐと報じた。市場では、ＴＳＭＣが日本で材料だけでなく、先進製造プロセスの研究開発まで範囲を広げるとの見方が広がった。ＴＳＭＣは23日、日本での業務項目は計画に従い進めているとコメントするにとどめた。
