米半導体大手、インテルは23日、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や同業大手の聯華電子（ＵＭＣ）などと先進製造プロセス技術での提携を拡大することなどを含む戦略「ＩＤＭ2.0」を発表した。2023年にＴＳＭＣの５ナノメートル製造プロセスか５ナノ以降のプロセスを採用してパソコン、サーバー用プロセッサーを生産する予定だ。聯合新聞網が伝えた。
一方、インテルは今後も自社の生産技術開発を強化すると表明した。第２四半期に７ナノ製造プロセス採用のコアプロセッサー新モデル（コードネーム・メテオレイク）の研究開発（Ｒ＆Ｄ）に乗り出す予定だ。
このほか、インテルは米国でのプロセッサー生産能力を拡大するため、200億米ドルを投じて米アリゾナ州に工場２基を建設する計画だ。両工場では他社からのプロセッサー生産委託も引き受ける。同社は独立したファウンドリー事業部「インテル・ファウンドリー・サービシズ（ＩＦＳ）」の立ち上げも計画している。
