業界関係者によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界は車載用、消費者向け電子機器用半導体などの旺盛な需要により、ワイヤーボンディング（ＷＢ）実装の生産逼迫（ひっぱく）が年内続く見通しだ。多くの半導体メーカーが早くも来年の生産能力を確保するために交渉を開始しているようだ。24日付電子時報が報じた。
半導体封止・検査の▽日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）▽力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）傘下の超豊電子（グレイテック・エレクトロニクス）──などは、ワイヤーボンディング実装で使用するリードフレームや貴金属の価格上昇を受け、今年に入ってから受託生産価格を引き上げた。
業界関係者は、顧客との長期的な取引を考慮して、下半期に再度値上げする計画はないが、今後は半導体サプライチェーンの状況や材料価格、輸送コストの動向次第と指摘した。
