米半導体大手、インテルが23日、ファウンドリー事業への参入を発表したことを受け、業界関係者などは、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）への影響は小さいとの見方を示した。25日付蘋果日報が報じた。
インテルは同日、200億米ドルを投じて米アリゾナ州に工場２基を建設すると発表した。両工場では他社向けの生産も請け負う。2024年に稼働し、７ナノメートル以降の製造プロセスを採用する計画だ。
ＩＣ設計大手、微駆科技（エクスプロア・マイクロエレクトロニクス）の呉金栄総経理は、ＩＣ設計会社が競合相手であるインテルに生産を委託することはないため、ＴＳＭＣへの影響はないと指摘した。ただ、ＴＳＭＣがアリゾナ州での工場設置計画を加速し、規模も拡大する可能性が高いと予想した。
業界関係者は、ＴＳＭＣは良品率や品質の面でインテルをはるかに上回っていると指摘した。
