半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）傘下の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は26日、中部科学園区（中科）二林園区（彰化県二林鎮）に取得した14.5ヘクタールの用地に、新工場を設置すると発表した。投資額は800億台湾元（約3,100億円）。27日付経済日報が報じた。
ＳＰＩＬの中科二林の新工場は、就業機会7,500件を創出する見込みだ（彰化県政府リリースより）
計画によると、第１期は第３四半期に着工し、2022年末までに稼働する。第２期は23年着工、27年末までに稼働する予定だ。
証券会社によると、半導体需要の高まりを受け、封止・検査では特にワイヤーボンディング（ＷＢ）実装の生産能力が逼迫（ひっぱく）している。ＡＳＥＨは、顧客からの追加の受注が相次ぎ、出荷受注比率（ＢＢレシオ）が1.5に近づいている。1.5は受注額が出荷額を50％上回っている状況を意味する。
