米半導体大手、インテルが公式サイトで、新竹の拠点で求人を行っている。36の職種で、ファウンドリーとの提携関連が多い。インテルは先月、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯華電子（ＵＭＣ）などと先進製造プロセス技術で提携を拡大することを含む戦略「ＩＤＭ2.0」を発表したところだ。７日付工商時報が報じた。
インテルの新竹業務を統括する英特爾創新科技（インテル・イノベーション・テクノロジーズ）の謝承儒・総経理は、新竹はファウンドリーとパッケージング・テスティング（封止・検査）の重要拠点で、新竹に事務所を設置することで現地サプライヤーとの往来に要する時間を大幅に短縮でき、コミュニケーションを図ることで作業効率が向上すると語った。
観測によると、インテルはエレクトロニック・スポーツ（ｅスポーツ）向けなどに開発したグラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）「Xe-HPG」を、ＴＳＭＣに６ナノメートル製造プロセスで生産を委託するとされる。
