ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）が７日発表した３月連結売上高は、前月比11.2％増、前年同月比14.1％増の166億2,000万台湾元（約640億円）で、過去最高を更新した。顧客の力強い需要と、値上げが貢献した。５月にも15～20％値上げすると予想されている。８日付工商時報などが報じた。
第１四半期の連結売上高は、前期比４％増、前年同期比11.4％増の470億9,700万元で、過去最高を更新した。
ＵＭＣは、第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン向けの有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）パネル用ドライバＩＣやイメージ・シグナル・プロセッサー（ＩＳＰ）などの受注で、28ナノメートル製造プロセスの生産能力が逼迫（ひっぱく）している。
今年の設備投資15億米ドルのうち、85％を12インチ工場に、15％を８インチ工場に充てる。南部科学園区（南科）第５工場の月産能力を２万5,000枚へと、現在の１万枚から引き上げる。28ナノの今年の売上高構成比は25％へと、前年比７ポイント上昇する見込みだ。
王石・共同総経理は先日、半導体設備の納入まで14～18カ月かかり、今から工場を新設しても稼働するのは2023年になるため、ファウンドリー業界の生産能力の逼迫は来年も続くと予測した。
