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TSMC、米政権の半導体協議に出席へ【図】/台湾


ニュース 電子 作成日:2021年4月12日_記事番号:T00095492

TSMC、米政権の半導体協議に出席へ【図】/台湾

 米ホワイトハウスは9日、世界的な半導体不足への対応策を産業界と話し合うオンライン協議を現地時間12日に開催すると発表した。産業界からはファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)のほか、半導体大手のインテル、サムスン電子、自動車大手のフォード、ゼネラルモーターズ(GM)などが、米政権からはジェイク・サリバン大統領補佐官(国家安全保障担当)などが出席する予定だ。11日付蘋果日報などが報じた。

/date/2021/04/12/01hsiao_2.jpg蕭美琴・駐米台北経済文化代表処代表は、米台間のテクノロジー産業チェーンで交流が頻繁かつ密になると予想した(9日=中央社)

 TSMCは10日、協議への出席を認めた。劉徳音(マーク・リュウ)董事長が出席するとみられる。

 微駆科技(エクスプロア・マイクロエレクトロニクス)の呉金栄・総経理は、半導体は戦略物資として重要性が高まっており、米政府は国内での半導体サプライチェーン構築を進めていると指摘。TSMCが米アリゾナ州に建設予定のファウンドリー工場の月産能力は同社計画の2万枚にとどまらず、10万枚以上になる可能性があると予想した。

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 業界では、TSMCが15日の業績説明会で2021年の設備投資見通しを300億~310億米ドルへと10~20%引き上げるとの観測が浮上している。