ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の３月連結売上高は前月比21.2％増、前年同月比13.7％増の1,291億2,700万台湾元（約5,000億円）で、過去最高を更新した。10日付工商時報が報じた。
第１四半期連結売上高は前期比0.2％増、前年同期比16.7％増の3,624億1,000万元で、過去最高だった。
証券会社は、アップルのスマートフォン、iPhone12用プロセッサー「Ａ14」と聯発科技（メディアテック）の第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン用チップ「天璣（Dimensity）」シリーズの大口受注が主因だと指摘した。また、▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）▽エヌビディア（NVIDIA）▽ザイリンクス──など主要顧客からの追加受注も貢献したと分析した。
ＴＳＭＣ傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ）の３月連結売上高は、前月比27.3％増、前年同月比24.6％増の35億8,400万元で過去最高だった。第１四半期連結売上高は前年同期比17％増の78億4,400万元だった。
