ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）が12日発表した３月の連結売上高は前月比23.3％増、前年同月比75.9％増の401億4,700万台湾元（約1,550億円）で過去最高を更新した。メディアテックは、主要製品のスマートフォン用、モノのインターネット（ＩｏＴ）用、テレビ用チップの出荷がいずれも伸びたと説明した。13日付工商時報が報じた。
第１四半期の連結売上高は前期比12.1％増、前年同期比77.5％増の1,080億3,300万元で、過去最高を記録した。
メディアテックは、第２四半期の連結売上高が過去最高を更新すると予想されている。第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマホ用チップ出荷成長に加え、クアルコムのチップ生産を委託するサムスン電子の米テキサス工場が記録的な寒波の影響で稼働を停止したことで、メディアテックへの転注が増えるとみられている。
