業界観測によると、パソコン用チップの供給不足が続く中、ＰＣブランドとＰＣの受託生産メーカーがチップ確保のため、台湾のネットワーク・オーディオチップ設計大手にオークション方式でのチップ分配を求めているようだ。実施されればＩＣ設計業界で初のケースとなる。15日付経済日報が報じた。
半導体業界では、ファウンドリーがオークション方式で顧客に生産能力を分配していると伝えられている。入札価格に上限はなく、最高額の顧客に生産能力を割り当てるとされ、ＩＣ設計会社も同様の方式を採用する可能性がある。
ネットワークチップ世界最大手、米ブロードコムは納期が最大１年先に延びており、台湾のネットワーク・オーディオチップ最大手、瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）も納期が１年に達しているとされる。市場観測によると、リアルテックは２月に関連製品を１割値上げしたのに続き、５月にさらに２割以上値上げするようだ。同社はノーコメントとした。
