行政院科技会報（ＢＯＳＴ）弁公室は15日、高雄市に半導体材料の専用区を整備し、2030年までに南部に半導体材料の産業クラスターを構築すると表明した。米中貿易摩擦が激化する中、半導体分野における台湾の強みを維持するのが目的だ。16日付経済日報が報じた。
ＢＯＳＴ弁公室の構想では、高雄の加工出口区（輸出加工区）楠梓園区を半導体材料の研究開発（Ｒ＆Ｄ）の中心地と位置付け、半導体メーカーが集積する南部科学園区（南科）、半導体材料や石化産業が集中する高雄の大社工業区、林園工業区、高雄市小港区の大林蒲地区などと合わせて産業クラスターを構築する。
楠梓園区には半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）、南科には▽ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、▽半導体メモリー大手、華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）、▽ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）ファウンドリー世界最大手、穏懋半導体（ウィン・セミコンダクターズ）──などが入居している。
