市場観測によると、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）のスマートフォン向け第５世代移動通信（５Ｇ）対応チップ最新モデル「天璣（Dimensity）2000」（暫定名称）シリーズは、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の４ナノ、３ナノメートル製造プロセスを採用するようだ。ＴＳＭＣの４ナノ、３ナノプロセスを採用するのはメディアテックが初めてとみられる。メディアテックはノーコメントとした。19日付経済日報が報じた。
「天璣2000」シリーズはこれまでＴＳＭＣの５ナノプロセスを採用すると予想されていた。
観測によると、「天璣2000」シリーズの４ナノプロセス採用モデルは既に中国スマホブランドの▽ＯＰＰＯ広東移動通信▽維沃移動通信（ｖｉｖｏ）▽小米集団（シャオミ）──の受注を獲得し、第３四半期末～第４四半期初めに量産、出荷を開始するようだ。
「天璣2000」シリーズの単価は80米ドル以上と既存製品の平均30～35米ドルの２倍以上に上る見通しだ。
