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ワイヤーボンディング装置、ASEHが調達拡大/台湾


ニュース 電子 作成日:2021年4月20日_記事番号:T00095655

ワイヤーボンディング装置、ASEHが調達拡大/台湾

 半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)業界の観測によると、最大手の日月光投資控股(ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH)がワイヤーボンディング(WB)装置の最大手、キューリックアンドソファ(K&S)から新装置を購入し、自動化比率を向上させるようだ。今年の調達規模は2,000~3,000台に上方修正する可能性がある。20日付電子時報が報じた。

 ASEHは年初の法人説明会で、ワイヤーボンディング装置は納入まで9カ月かかり、今年1,800台調達すると説明していた。

 ASEHはK&Sと30年以上の取引関係があり、ワイヤーボンディング装置の調達コストは、競合より40~50%低いとみられている。