マイクロコントローラー（ＭＣＵ）大手の盛群半導体（ホルテック・セミコンダクター）は、４月１日に全製品を15％値上げしたのに続き、下半期にも再値上げする可能性がある。ファウンドリーの受託生産価格、パッケージング・テスティング（封止・検査）受託（ＯＳＡＴ）価格の引き上げが相次いでいるためだ。27日付蘋果日報が報じた。
半導体供給不足で、オーバーブッキング（重複発注）が懸念される中、ホルテックの蔡栄宗・副総経理は、長期契約のキャンセルは少なく、納期は６カ月以上へと、従来の３～４カ月より長引いていると説明した。
セキュリティー製品の出荷は、前年の2,600万個から、今年は数倍に増えると予測した。モーター制御製品は、前年の1,100万個から、今年は倍増する見通しで、来年用に既に2,000万個の予約を受け付けている。
