半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）の呉田玉・営運長は28日、今年の設備投資を19億～20億米ドルへと従来計画より12～18％引き上げると表明した。うち、65％をパッケージング、20％をテスティングの設備調達に充てる。今年のワイヤーボンディング（ＷＢ）装置の調達規模は2,000～3,000台へと、昨年第４四半期時点の予測の1,800台より上方修正した。29日付経済日報が報じた。
呉・営運長は、ワイヤーボンディングの需要が強く、供給不足となっているほか、▽ファンアウト型パッケージ、▽バンピング、▽ウエハーレベルパッケージ（ＷＬＰ）──などの受注見通しも良いと説明。ワイヤーボンディングは設備の納期が10～13カ月に延びており、年末まで供給逼迫（ひっぱく）が続くとの見通しを示した。
呉・営運長は、値上げは実施せず、長期契約を通じて顧客との関係を強化すると表明した。
