車載用半導体の供給不足が続く中、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の劉徳音（マーク・リュウ）・董事長は米ＣＢＳテレビのインタビューで、６月に自動車業界の最低限の需要に対応できるようになるとの見通しを明らかにした。２日付工商時報が報じた。
劉・董事長は、昨年末には車載用半導体が不足していることを知り、今年１月から可能な限り車載用半導体に生産能力を割り当ててきたと説明。ただ、自動車サプライチェーンは特に長く複雑なため、全体の供給不足が解消されるのは今年末～来年初め以降になるとの見通しを示した。
一方、半導体の生産がアジアに偏重しているとの懸念について劉董事長は、アジアとは関係なく、どこで生産しても供給不足は生じるとの見方を示した。
