台湾の半導体サプライチェーン関係者によると、ソニーの家庭用ゲーム機「プレイステーション５（ＰＳ５）」新型モデルに、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の６ナノメートル製造プロセスを採用したメインチップが搭載されるようだ。同チップは近くパッケージング・テスティング（封止・検査）の研究開発（Ｒ＆Ｄ）の段階に入り、2022年第２～３四半期までに量産を開始するとみられる。パッケージングは現行モデル同様、フリップチップ（ＦＣ）基板にバンプを形成するFCBGAを採用するという。６日付電子時報が報じた。
サプライチェーン関係者は、同チップのパッケージング・テスティングは引き続き全体の７割を中国の通富微電子（ＴＦＭＥ）、３割を日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）傘下の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が受注すると予測した。
ＰＳ５現行モデルは７ナノプロセスを採用した米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）のメインチップを搭載している。昨年11月に発売され、今年３月末までの販売台数は780万台以上と予想を上回る売れ行きだ。
業界関係者によると、現行モデルのメインチップのパッケージング・テスティングの規模は１カ月当たり約80万セットに達しており、今年通年で950万～960万セットに上る見通しだ。
