サプライチェーンの関係者の情報によると、ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）グループのＩＣ設計会社、▽聯陽半導体（ＩＴＥテック）、▽聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）、▽盛群半導体（ホルテック・セミコンダクター）、▽原相科技（ピックスアート・イメージング）──が第３四半期のオファー価格を10～30％引き上げるようだ。ＵＭＣが生産逼迫（ひっぱく）を受けて下半期に受託生産価格を再度引き上げる予定で、コスト上昇分を顧客に転嫁するとみられる。10日付工商時報が報じた。
証券会社は、ＩＣ設計各社はドライバＩＣやマイクロコントローラー（ＭＣＵ）などの製品の受注見通しが年末まで立っており、２～３カ月先までしか受注見通しが立っていなかった例年と比べて需要が非常に強いため、大半はコスト上昇分を顧客に転嫁すると指摘した。
証券会社は、ＵＭＣと提携するＮＡＮＤ型フラッシュメモリー用コントローラＩＣ大手の群聯電子（ファイソン・エレクトロニクス）も第３四半期に10％以上再値上げすると予想した。
