市場の観測によると、米クアルコムはサムスン電子に生産を委託する第５世代移動通信（５Ｇ）対応チップに相次いで問題が生じていることから、発注の一部をファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に切り替えるようだ。ＴＳＭＣは中部科学園区（中科）のFab15B工場で６ナノメートル製造プロセスのウエハー投入枚数を１四半期当たり約２万枚増やし、８～９月に生産を開始するとされる。ＴＳＭＣはノーコメントだ。11日付経済日報が報じた。
証券会社は、クアルコムがＴＳＭＣの６ナノプロセスを採用して新たに生産を委託するのは主に「コディアク」というコードネームのスナップドラゴン６シリーズと指摘した。
業界関係者によると、クアルコムが昨年12月にリリースした、サムスンの５ナノプロセス採用の５Ｇ対応スマホ用システム・オン・チップ（ＳｏＣ）「スナップドラゴン888」は小米集団（シャオミ）のスマホ「小米11」に採用されたが、過熱する、電池の持ちが悪いなど複数の問題が報告された。
