ＩＣ設計大手、聯発科技（メディアテック）は13日、第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン向けシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）「天璣（Dimensity）」シリーズの新製品「天璣900」を発表した。既に６ナノメートル製造プロセスで量産、出荷を開始しており、同チップを搭載したスマホが第２四半期中に世界で発売される見通しだ。証券会社によると、中国のスマホブランド、ＯＰＰＯ広東移動通信から受注したようだ。14日付工商時報が報じた。
メディアテックによると、天璣900はミドル～ハイエンドの５Ｇスマホ向けで、４Ｋ・ハイダイナミックレンジ（ＨＤＲ）映像や１億800万画素のレンズ、Wi－Fi6接続をサポートする。人工知能（ＡＩ）技術に関しては第３世代のＡＩ専用処理ユニット「ＡＰＵ」を備える。
証券会社は、クアルコムのスナップドラゴン７シリーズに匹敵する性能を備えると指摘した。
