鴻海精密工業の劉揚偉・董事長は14日、中国山東省青島市に建設中の半導体ハイエンド・パッケージング・テスティング（封止・検査）工場は今年末に量産を開始するとの見通しを示した。第５世代移動通信（５Ｇ）、人工知能（ＡＩ）など向けのハイエンド半導体封止・検査を手掛ける。15日付経済日報などが報じた。
劉・董事長は、今後も６、８インチウエハー工場の買収を続けると表明した。一部の半導体メーカーが鴻海との提携に意欲を示しているという。
鴻海が同日発表した第１四半期の純利益は前期比38.7％減、前年同期の13.5倍の281億6,200万台湾元（約1,100億円）で、同期として過去最高を更新した。粗利益率は5.8％、営業利益率は2.05％、純利益率は2.09％といずれも前年同期より１ポイント以上上昇した。同期の連結売上高は、１兆3,470億元で前期比33％減、前年同期比45％増だった。
