台湾半導体産業協会（ＴＳＩＡ）は14日、台湾ＩＣ産業の2021年生産額予測を過去最高の３兆8,050億台湾元（約15兆円）、前年比18.1％増へと、２月時点の予測３兆4,981億元、8.6％増から上方修正した。世界的な半導体供給不足の中、半導体産業の受注が好調で、多くの企業が売上高の過去最高を更新しているためだ。15日付工商時報が報じた。
業種別では、ＩＣ設計業は前年比30.5％増の１兆1,133億元で初めて１兆元を上回ると予測した。ＩＣ製造業は14.8％増の２兆898億元で初めて２兆元を超える見通しだ。そのうちファウンドリーは１兆8,369億元で12.7％増加、メモリー・その他製造業は2,529億元で32.7％増加する見込みだ。その他、ＩＣパッケージング（封止）業は9.1％増の4,119億元、ＩＣテスティング（検査）業は10.8％増の1,900億元と予測した。
第１四半期のＩＣ産業の生産額は前期比2.6％増、前年同期比25％増の9,047億元で、過去最高だった。うちＩＣ設計業は2,602億元（前期比5.3％増、前年同期比49.1％増）、ＩＣ製造業は5,001億元（前期比1.4％増、前年同期比19.3％増）だった。
