市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）の調査結果によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）受託業上位10社の第１四半期売上高は、前年同期比21.5％増の計71億7,000万米ドルだった。テレワーク（リモートワーク、在宅勤務）やオンライン学習、第５世代移動通信（５Ｇ）向け、車載用などの需要が強い。日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）傘下の日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、前年同期比24.6％増の16億8,900万米ドルで首位を維持した。20日付工商時報が報じた。
２位以下は、▽米アムコー・テクノロジー、13億2,600万米ドル（前年同期比15％増）、▽江蘇長電科技（ＪＣＥＴ）、10億3,300万米ドル（26.3％増）、▽ＡＳＥＨ傘下の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、８億5,800万米ドル（6.4％増）、▽力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）、６億4,600万米ドル（3.5％増）──。
この他、台湾企業では京元電子（ＫＹＥＣ）が８位、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）が９位、南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）が10位に入った。
