24日付経済日報によると、スマートフォンの需要が従来予想を下回っていることなどを受け、一部のスマホブランドが、第２四半期のサプライヤーに対する第５世代移動通信（５Ｇ）向け部品の発注を、前期比１～３割削減したようだ。パワーアンプ（ＰＡ）と低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）から削減されたもようで、ＰＡを手掛ける穏懋半導体（ウィン・セミコンダクターズ）やＬＴＣＣ台湾最大手の璟徳電子工業（アドバンスト・セラミックＸ、ＡＣＸ）が打撃を受けたとみられる。
穏懋半導体は、顧客の構成が変わり、スマホ向けの割合が上昇するのは下半期以降になるとの見通しを示した。
ＡＣＸは、５Ｇ対応スマホ向けの需要は年初ほど旺盛でなくなっており、新型コロナウイルス感染拡大の短期的な影響か、需要の反動減かを見極める必要があると説明した。
業界関係者は、中国で５Ｇ対応スマホの売れ行きが従来予想を下回っているほか、インドで新型コロナウイルス感染が再拡大し、インド需要とインドのスマホ工場の生産に影響が出ていると指摘した。
