村田製作所（本社・京都府長岡京市、中島規巨・社長）は25日、電子機器の放熱部品メーカーの訊凱国際（クーラーマスター）と、世界最薄の電子機器向け放熱部品「200マイクロメートル（μm）ベイパーチャンバー」を共同開発したと発表した。両社協業による第１弾となる開発製品。訊凱国際の工場で生産し、同社ブランドの製品として販売する。
薄い金属箔を重ね合わせた内部に冷却用の液体（作動液）を封入しており、熱源で生じた熱を受けて作動液が蒸発し、蒸気がベイパーチャンバー内部に拡散することで放熱を行う（村田製作所リリースより）
村田製作所は、第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォンやＡＲ（拡張現実）・ＶＲ（仮想現実）デバイスなどの高機能モバイル製品では、軽量化の追求により、放熱部品の実装空間が限られていることが課題だと指摘した。その上で、同製品は電子機器のわずかな内部空間にも設置可能で、ＩＣチップなどからの熱を効率的に拡散、放熱することができ、電子機器の動作の安定化に貢献すると説明した。
