31日付工商時報によると、米半導体大手のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は2023～24年にファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の３ナノメートル製造プロセスを採用した「Ｚｅｎ５」アーキテクチャーの中央処理装置（ＣＰＵ）を発売するようだ。
ＡＭＤは先ごろ、「Ｚｅｎ４」アーキテクチャー採用のサーバー向けＣＰＵ「ＥＰＹＣ（コードネーム・ジェノア）」を来年、市場に投入すると表明した。同社は今年下半期にＺｅｎ４アーキテクチャーＣＰＵのテープアウト（設計完了）に全力を挙げるとみられ、うちジェノアはチップレット（チップを小分けにして組み合わせる新技術）技術とＴＳＭＣの５ナノプロセスを採用するとみられている。
ＡＭＤは、ＴＳＭＣが来年下半期に３ナノプロセスでの量産を開始するのに合わせ、23～24年に同プロセスを採用したサーバー向けＣＰＵ（コードネーム・トリノ）と「Ryzen（ライゼン）8000」シリーズのデスクトップパソコン向けＣＰＵ「Granite Ridge（グラナイト・リッジ）」などＺｅｎ５アーキテクチャー製品を発売すると伝えられている。
このためＡＭＤは既に、22～23年にわたりＴＳＭＣの３、５ナノプロセス生産能力を押さえたようだ。
