市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）が31日発表した統計によると、ファウンドリー上位10社の第１四半期売上高合計は前期比１％増の227億5,300万米ドルで、過去最高を更新した。１日付工商時報が報じた。
ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の第１四半期売上高は前期比２％増の129億200万米ドル、シェアは55％で１ポイント上昇し、首位を維持した。▽クアルコム、▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）、▽聯発科技（メディアテック）──などからの受注で、７ナノメートル製造プロセス製品の売上高が23％増加した。
２位はサムスン電子で、第１四半期売上高は前期比２％減の41億800万米ドル、シェアは17％で１ポイント下落した。
３位は聯華電子（ＵＭＣ）で、第１四半期売上高は前期比５％増の16億7,700万米ドル、シェアは７％で横ばいだった。▽ＴＤＤＩ（タッチコントローラーとディスプレイドライバの統合）ＩＣ、▽有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）パネル用ドライバＩＣ、▽Wi－Fi用システムオンチップ（ＳｏＣ）──などの需要でフル稼働が続き、受託生産価格を引き上げたことが貢献した。
