米半導体大手、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）のリサ・スー最高経営責任者（ＣＥＯ）は１日、アジア最大級の情報技術（ＩＴ）見本市、台北国際電脳展（コンピューテックス台北）のオンライン講演で、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と、チップレット（チップを小分けにして組み合わせる新技術）技術と３次元（３Ｄ）パッケージング（封止）技術を組み合わせた３Ｄチップレット技術を共同開発しており、今年末にも同技術を応用した高性能計算（ＨＰＣ）プロセッサーを量産すると説明した。２日付経済日報が報じた。
また、ＴＳＭＣの７ナノメートル製造プロセスを採用した製品が既に30種を超えたと説明した。５ナノプロセス製品も開発中で、来年サンプル出荷するとの見通しを示した。
証券会社によると、ＴＳＭＣの2020年売上高のうち、ＡＭＤは約７％を占めた。今年は９％を超え、アップルに次ぐ２番目の顧客となる見通しだ。
