ノートパソコン大手ブランドは従来、ドライバＩＣや電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ、パワーマネジメントＩＣ）など部品の調達権をＯＤＭ（相手先ブランドによる設計・生産）メーカーに引き渡す「ライトタッチ戦略」を採用していたが、昨今の半導体不足を受けて、ブランドが直接調達したり、部品メーカーに出資する「ヘビータッチ戦略」への切り替えが広がっているようだ。４日付電子時報が報じた。
宏碁（エイサー）は先ごろ、最大15億台湾元（約60億円）を投じてタッチコントローラーＩＣ大手、敦泰電子（フォーカルテック・システムズ）の株式を取得すると発表した。陳俊聖（ジェイソン・チェン）・董事長はＩＣ部品の確保が目的の一つと説明し、社内ではもっと多くのＩＣ設計会社に出資すべきとの声も出ていると明らかにした。
ＨＰも、立錡科技（リッチテック・テクノロジー）、瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）からのＩＣ調達を、従来はＯＤＭメーカーを通じて行っていたが、直接調達に切り替えた。契約期間は2022年半ばまで。
聯想集団（レノボ）は同社が一括してＩＣ部品を調達した後、ＯＤＭに分配する方式を取っているようだ。
