半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）は10日、子会社の日月光半導体製造（ＡＳＥ）が関係会社の宏璟建設から、高雄市・楠梓区の工場用の新築ビル「Ｋ25」などを23億6,200万台湾元（約93億5,000万円）で購入すると発表した。主にワイヤーボンディング（ＷＢ）やフリップチップパッケージングラインを設置する計画だ。11日付工商時報が報じた。
Ｋ25は、エコガラス「Ｌｏｗ－Ｅガラス」など最新の省エネ設備を採用した（ＡＳＥＨ提供）
ＡＳＥが取得するのは、地上９階、地下３階建てのＫ25ビルと、周辺に設置された倉庫で、計１万9,056坪だ。
ＡＳＥＨが同日発表した５月の連結売上高は前月比2.3％増、前年同月比18.1％増の422億6,700万元で、同月として過去最高だった。うち封止・検査事業は前月比４％増、前年同月比14.5％増の265億2,400万元で、過去最高だった。
