経済部統計処が10日発表した第１四半期の製造業固定資産投資額（機械やその他設備、工場棟の購入や建設費用を含む。土地購入費は含まず）は、前期比4.2％減、前年同期比18.6％増の4,120億台湾元（約１兆6,300億円）で、同期として過去最高だった。経済日報電子版が伝えた。
業種別では、半導体など電子部品業が前年同期比24.2％増の2,880億元で、全体の69.9％を占めた。第５世代移動通信（５Ｇ）や、カーエレクトロニクス、高性能計算（ＨＰＣ）など向けの力強い需要を受け、半導体メーカーが先進製造プロセス、成熟プロセスへの投資を拡大したほか、川下のパッケージング・テスティング（封止・検査）業者も投資額を引き上げたことなどが理由だ。
その他、▽化学材料業、204億元（前年同期比11.3％増）、▽コンピューター・電子・光学製品業、121億元（23％増）、▽ベースメタル業、114億元（24.8％増）──などだった。
