日本経済新聞の英字メディア、日経アジアの報道によると、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が米国に先進パッケージング（封止）工場の設置を検討しているとの観測が出ている。実現すれば、ＴＳＭＣ初の海外での封止工場となる。12日付経済日報が報じた。
消息筋によると、ＴＳＭＣが検討している封止工場の当初の月産能力は２万枚で、12万枚まで引き上げる可能性もある。また、異なる機能を持つチップを同一パッケージ内に封止する３次元（３Ｄ）スタッキング技術の採用が予想されている。
ＴＳＭＣは、コメントを控え、米アリゾナ州フェニックス市で建設中のファウンドリー第１期工場に専念すると強調した。生産能力の拡大については、顧客の需要に基づくとし、「ワシントンからの圧力はない」と説明した。
ＴＳＭＣがアリゾナ州に建設中の第１期工場は５ナノメートル製造プロセスを採用し、2024年の量産開始を予定する。アップルのスマートフォンiPhoneや、パソコンのＭａｃシリーズ向けプロセッサーを生産するようだ。
