半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手の力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）は、新竹科学園区（竹科）に200億台湾元（約790億円）以上を投じて新工場を建設する計画だ。経済部主導の投資台湾事務所（インベスト台湾）が18日、同社の投資計画に対する台商（海外で事業展開する台湾系企業）のＵターン投資を促進するプラン「歓迎台商回台投資行動方案」の適用を承認した。19日付工商時報が報じた。
経済部によると、パワーテックは半導体封止・検査で世界４位、メモリーの封止・検査で世界最大手。台湾、中国、日本に計20カ所の生産拠点がある。米中貿易戦争、米国の制裁で中国の華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）への半導体輸出が規制され、世界の半導体サプライチェーン再編が進む中、パワーテックは製造プロセスや技術の研究開発（Ｒ＆Ｄ）を続けるため、竹科新工場の設置を決めた。既存の生産拠点４カ所での先進製造プロセス移行や、ファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）にも注力する。ハイテク人材の雇用2,000件が創出される見通しだ。
