国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が23日発表したリポートによると、2022年末までに全世界の半導体メーカーが計29基の新工場に着工する見通しだ。今年末までに19基、22年に10基が着工する予定だ。半導体業界の年産能力は12インチウエハー換算で、1,386万6,000枚増加する見込みだ。ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の昨年の出荷枚数の約1.1倍に相当する。24日付経済日報が報じた。
29基のうち22基は12インチ工場で、残り７基は４、６、８インチ工場。業態別ではファウンドリーが15基、半導体メモリーメーカーが４基を着工する。
国・地域別では、台湾が８基、中国が８基で最多。他は▽米州、６基、▽欧州・中東、計３基、▽日本、２基、▽韓国、２基──。台湾ではファウンドリーの▽ＴＳＭＣ、▽聯華電子（ＵＭＣ）、▽力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、ＰＳＭＣ）──と、半導体メモリーの▽華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）、▽南亜科技（ナンヤ・テクノロジー）──が、海外ではインテルやグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）が新工場に着工する。
ＳＥＭＩは、29基の新設は主に▽通信、▽コンピューティング、▽医療・介護、▽オンラインサービス、▽車載──向け半導体の需要増に対応するためと指摘した。
