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AMDのチップ供給拡大、マザーボード3社が新製品/台湾


ニュース 電子 作成日:2021年6月25日_記事番号:T00096879

AMDのチップ供給拡大、マザーボード3社が新製品/台湾

 米半導体大手、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)からのハイエンドチップセット「X570S」の供給が拡大したことを受け、マザーボード大手の▽華碩電脳(ASUS)、▽微星科技(マイクロスター・インターナショナル、MSI)、▽技嘉科技(ギガバイト・テクノロジー)──が6月以降、相次いで同チップセット搭載のマザーボード新製品を発売している。25日付工商時報が報じた。 

 AMDの中央演算処理装置(CPU)、グラフィックスプロセッサー(GPU)対応チップセットは、第1四半期は供給が不足していたが、第2四半期から供給が拡大し、マザーボード各社は関連チップセット搭載製品の販売を強化している。

 ASUSは、第2四半期はマザーボードの非需要期で、出荷台数は前期比では1桁減となる見通しだが、前年同期比では30%以上増加すると予想した。

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