ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は29日、６ナノメートル製造プロセス採用のスマートフォン向け第５世代移動通信（５Ｇ）対応システムオンチップ（ＳｏＣ）「天璣（Dimensity）1200」のオープンアーキテクチャを発表した。▽カメラ、▽ディスプレイ、▽画像、▽人工知能（ＡＩ）処理ユニット、▽センサー、▽無線接続──などのシステム分野で顧客のニーズに合わせてカスタマイズしたソリューションの提供が可能になる。同アーキテクチャ採用チップを搭載した製品が７月に発売される予定だ。30日付工商時報が報じた。
証券会社は、カスタマイズ可能な５Ｇ対応チップの開発により、メディアテックはスマホブランドのミドル～ローエンド機種向けの受注が増え、市場シェア拡大につながると指摘した。
市場調査会社、カウンターポイント・テクノロジー・マーケット・リサーチの予測によると、メディアテックは2021年のスマホ用チップ世界市場シェアが37％へと５ポイント上昇し、クアルコム（31％）との差を６ポイントに広げ、２年連続で首位になる見通しだ。
