１日付電子時報によると、車載用半導体大手の▽ＮＸＰセミコンダクターズ、▽ＳＴマイクロエレクトロニクス、▽インフィニオン・テクノロジーズ──などの納期が短縮し始めているようだ。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）など台湾のファウンドリーが車載用半導体に生産能力を優先的に振り向けたためとみられ、車載用半導体の供給不足は７月から緩和に向かうと予想されている。
車載用半導体は新型コロナウイルス感染拡大による巣ごもり需要の拡大でファウンドリー各社の生産能力が逼迫（ひっぱく）したことを受け、昨年下半期より深刻な供給不足となり、ＮＸＰなどのＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）は外部への生産委託を拡大していた。
業界関係者によると、ＮＸＰやインフィニオンなどと長期契約を締結した▽ＴＳＭＣ、▽ＴＳＭＣ傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ）、▽聯華電子（ＵＭＣ）、▽力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、ＰＳＭＣ）──などは生産能力拡大を計画しており、車載用を含む半導体の供給ひっ迫は2022年上半期にも改善する見通しだ。
