日本経済新聞が関係者の情報を基に伝えたところによると、インテルとアップルがファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の３ナノメートル製造プロセスを採用した半導体の設計検証を進めているようだ。インテルはノートパソコンやサーバー向け中央演算処理装置（ＣＰＵ）、アップルはタブレット端末「ｉＰａｄ」向けでＴＳＭＣの３ナノプロセスを採用するとみられ、インテルのＣＰＵは早ければ2022年末にも量産を開始する見通しだ。３日付経済日報が報じた。
インテルは競合のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）などに奪われた市場シェア挽回のため、ＴＳＭＣと共同で少なくとも２つのプロジェクトを進めているもようだ。インテルが計画するチップの数量はｉＰａｄ向けより多いという。
なお、アップルが22年に発売するとみられるスマートフォン、iPhoneの新機種向け半導体はＴＳＭＣの４ナノプロセスを採用するとみられる。
