米半導体大手、インテルのパット・ゲルシンガー・次期最高経営責任者（ＣＥＯ）はこのほど、米国政府が同国での半導体工場建設誘致に拠出する方針の総額520億米ドルの補助金について、製造技術やシリコンＩＰ（知的財産）が米国に属する企業に支給すべきとする文章を海外メディアに寄稿した。ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）への補助金支給に反対したものとみられている。７日付電子時報が報じた。
ＴＳＭＣは米国政府からの誘致を受け、既に米アリゾナ州フェニックス市で５ナノメートル製造プロセスの新工場に着工しており、インテルなどと補助金獲得のために争うとみられている。
業界関係者は、ＴＳＭＣの３ナノメートル製造プロセスを採用するなどＴＳＭＣとの提携を拡大する一方でＴＳＭＣへの補助金支給に反対するインテルの思惑が理解できないと指摘した。
