市場の観測によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は今後２～３年間に28ナノメートル製造プロセスの月産能力を10万～15万枚増強する計画のようだ。車載用半導体や相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサー（ＣＩＳ）などの需要に対応するためとみられる。ＴＳＭＣはノーコメントとした。12日付経済日報が報じた。
観測によると、ＴＳＭＣは中部科学工業園区（中科）の工場で28ナノの月産能力を２万枚以上増強するほか、中国江蘇省の南京12インチウエハー工場で28ナノの月産能力を最大６万枚まで拡大するようだ。ＴＳＭＣは今年４月、南京工場の28ナノの月産能力を2023年半ばに４万枚まで引き上げることを董事会で決定していたが、さらに２万枚増強するとみられる。また、熊本県とドイツ東部のドレスデンに建設するとみられる半導体工場でそれぞれ28ナノの月産能力約３万枚を計画しているようだ。
なお、外電の報道によると、米政府はＴＳＭＣ南京工場の生産能力拡大計画が中国の半導体国産化戦略にプラスになる恐れがあるとして、ＴＳＭＣに計画の撤回を迫っているようだ。ＴＳＭＣは11日、ノーコメントとした。
