半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、京元電子（ＫＹＥＣ）は13日、2021年の設備投資予算を160億台湾元（約630億円）へと、従来の93億7,900万元から増額すると発表した。70.6％の上方修正で、ＫＹＥＣにとって過去最大規模の設備投資となる。第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン向けや、▽人工知能（ＡＩ）、▽高性能計算（ＨＰＣ）、▽相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサー（ＣＩＳ）──などの需要が力強く、検査に時間がかかることから、既存の生産能力では対応しきれないと判断した。14日付工商時報などが報じた。
ＫＹＥＣは、苗栗県の竹南工場と銅鑼工場、中国子会社の蘇州工場の生産能力を増強予定で、予算の５割をハイエンドの検査装置の購入に、２割を工場棟の拡張やクリーンルームに、残りをウエハー検査装置などに充てると説明した。予算は自社の資金や融資で賄う。
ＫＹＥＣは、６月に苗栗県竹南工場で発生した新型コロナウイルスのクラスター（感染者集団）による外国人労働者の出勤停止などが影響し、一部出荷が第３四半期にずれ込んだ。下半期には多くの新製品が量産に入る中、検査期間が長引いており、生産能力ひっ迫は来年まで続くとみられている。
iPhone向け供給開始か
アップルが今秋発売するとみられる第２世代の５Ｇ対応スマホ、iPhone13向け半導体の供給シーズンに入った。ＫＹＥＣをはじめ、アップルの半導体封止・検査のサプライヤーとされる台湾の７社は、12月まで受注見通しが立っているようだ。
ＫＹＥＣは、iPhone13の▽モデムチップ、▽Wi－Fi6やWi－Fi6E、▽光センサー、▽電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ、パワーマネジメントＩＣ）、▽パワー半導体、▽急速充電やワイヤレス充電用ＩＣ──などの検査を手掛けるとされる。
半導体封止・検査の最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）は、▽Wi－Fi、▽ブルートゥース、▽超広帯域（ＵＷＢ）、▽アンテナ・イン・パッケージ（ＡｉＰ）──や、高周波フロントエンドモジュール（RFFEM）などのシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）を手掛けるとされる。
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