半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界関係者によると、車載用半導体メーカー大手の多くがファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の生産能力を確保し、台湾の半導体検査メーカーに発注を行っているようだ。台湾の半導体検査メーカーは2022年通年の受注見通しが立っているとみられる。15日付電子時報が報じた。
業界観測によると、車載用半導体大手のルネサスエレクトロニクス、テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）などは台湾の半導体検査大手の▽力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）傘下の晶兆成科技（テラパワー・テクノロジー）、▽京元電子（ＫＹＥＣ）、▽欣銓科技（アーデンテック）、▽矽格（シガード・マイクロエレクトロニクス）、▽日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）傘下の台湾福雷電子（ＡＳＥテスト）──などと22年の生産能力に関して協議を行っているようだ。
このほか、ＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）各社は半導体検査大手メーカーと今後約３年の中長期計画についても交渉を進めているとみられる。
