ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が米国に３次元（３Ｄ）ＩＣパッケージング・テスティング（封止・検査）工場を設置すると伝えた海外メディアの報道について、同社の劉徳音（マーク・リュウ）董事長は、そのような計画はないと否定した。劉・董事長はさらに、日本に３ＤＩＣ封止・検査工場を設置することも検討していないと表明した。20日付自由時報が報じた。
ＴＳＭＣは後工程の集積ファンアウト（ＩｎＦＯ）とチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS）の技術を中心とするハイエンド封止・検査工場を新竹科学園区（竹科）に２基、中部科学園区（中科）と南部科学園区（南科）に各１基持つ。▽アップル、▽聯発科技（メディアテック）、▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）──などが主な顧客で、ＴＳＭＣの売上高の約８％を占めるとされる。
ＴＳＭＣは苗栗県竹南鎮に３ＤＩＣ封止・検査の「ＡＰ６」工場の建設を進めており、2022年下半期にシステム・オン・インテグレーテッド・チップス（ＳｏＩＣ）封止の量産を開始する予定だ。業界では、ＡＭＤが同工場の最初の顧客になるとみられている。
