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22年iPhone、TSMCがチップ大半受注か/台湾


ニュース 電子 作成日:2021年7月27日_記事番号:T00097442

22年iPhone、TSMCがチップ大半受注か/台湾

 JPモルガン・チェースは26日、アップルは2022年下半期にスマートフォン新製品「iPhone14」(仮称)4機種を発表する予定で、iPhone14に搭載するとみられるプロセッサー「A16」の大半は、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が4ナノメートル製造プロセスで生産するとの予測を示した。27日付経済日報が報じた。

 JPモルガン・チェースはさらに、iPhone14のハイエンドモデルにはチタン合金筐体(きょうたい)が初めて採用される見通しで、鴻海精密工業が独占供給すると予想した。鴻海はiPhone14の組み立ても大半を受注するとみられる

 JPモルガン・チェースはこのほか、レンズの受注が拡大した玉晶光電(ジニアス・エレクトロニック・オプティカル、GSEO)や、液晶ポリマー(LCP)基板を受注した台郡科技(フレキシウム・インターコネクト)が恩恵を受けると予想した。