インテルは26日、クアルコムから半導体の受託生産を受注したと発表した。2024年に「インテル20A」という最新の製造プロセスで生産を開始する予定。また、アマゾンウェブサービス（ＡＷＳ）から半導体の３次元（３Ｄ）積層パッケージング（封止）を受注したことも明らかにした。インテルは、24年に世界最先端の半導体を生産し、25年までにファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、サムスン電子などの競合に追い付くと表明した。28日付聯合報が報じた。
クアルコムとＡＷＳを顧客とするＴＳＭＣは、特定の顧客と競合相手の受注状況についてはノーコメントとした。
半導体業界の分析で定評のある元外資系アナリストの陸行之氏は、インテルはＴＳＭＣとの技術の差を縮める可能性があり、ＴＳＭＣは警戒すべきと指摘した。
一方、シティグループなどは、インテルの技術はＴＳＭＣより数世代も遅れているため、ＴＳＭＣの脅威にはならないとの見方を示した。
