半導体メモリー大手、旺宏電子（マクロニクス・インターナショナル、ＭＸＩＣ）の盧志遠・総経理は27日、３次元（３Ｄ）構造ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー（3D NAND）の研究開発（Ｒ＆Ｄ）で成果が出ており、第４四半期に量産を開始すると明らかにした。自由時報電子版などが報じた。
盧・総経理は、第４四半期に長年の顧客向けに48層３Ｄ構造のＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを生産すると説明した。月産能力は約5,000枚。また、96層３Ｄ構造の製品は22年、192層３Ｄ構造の製品は早ければ2023年に量産を開始できるとの見通しを示した。
盧・総経理は、12インチウエハー工場「Fab5B」の拡張に415億台湾元（約1,600億円）を投じることを27日の董事会で決定したと説明した。顧客からの需要が多いためだ。新たな生産ラインは22年末に稼働予定で、主に３Ｄ構造ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを生産する。
このほか、盧・総経理は売却予定の新竹科学園区（竹科）の６インチ工場について、計画は順調に進んでおり、夏休み期間中に売却が完了するとの見通しを示した。
