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鴻海の半導体封止・検査工場、中国青島で10月試験生産へ/台湾


ニュース 電子 作成日:2021年7月28日_記事番号:T00097468

鴻海の半導体封止・検査工場、中国青島で10月試験生産へ/台湾

 28日付経済日報が中国メディアの報道を基に伝えたところによると、鴻海科技集団(フォックスコン)が出資する中国の半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)業者、青島新核芯科技が、山東省の青島西海岸新区に建設中のハイエンド封止・検査工場に、1台目のフォトリソグラフィー装置を含む46台の設備を搬入したようだ。10月に試験生産、12月に量産を開始する見通しだ。2025年に年産能力が目標の36万枚に達する見込み。

 ハイエンド封止・検査工場に搬入したフォトリソグラフィー設備は、中国の半導体設備メーカー、上海微電子装備(SMEE)の製品で、2.5次元(2.5D)/3次元(3D)封止など先進封止が可能とされる。

 青島新核芯科技は、鴻海と中国国営企業、融合控股集団の共同出資で設立された。出資比率は、融合控股が約46.85%、鴻海の関連会社、虹晶科技(ソクレ・テクノロジー)が15.75%、傘下の富泰華工業(深圳)が11.81%。鴻海の半導体事業を担うサブグループ「S次集団」の陳偉銘・総経理が責任者を務める。